Intel готовит сверхтонкий процессорный кулер

Судя по появившемуся в Сети слайду, Intel готовит процессорный охладитель Active Thermal Solution HTC1155LP для систем на базе плат Thin mini-ITX. Все элементы кулера — теплосъемник, радиатор и вентилятор — расположены в одной плоскости. В целом вся эта конструкция сильно напоминает системы охлаждения для ноутбуков.

От процессора тепло отводится с помощью трех 6-мм медных трубок к радиатору, который, в свою очередь, охлаждается с помощью вентилятора. Скорость вращения пропеллера регулируется ШИМ-методом в диапазоне от 1180 до 3380 оборотов в минуту. Длина кабеля питания составляет 521 мм. Габариты радиатора — 77х77х26 мм, масса — 264 г. Блок вентилятора имеет примерно те же размеры: 80х80х22 мм и 54 г.

Не исключено, что Active Thermal Solution HTC1155LP будет поставляться не только в составе готовых решений, но и появится на рынке как отдельный продукт.