Здравствуй, Дедушка Мороз...
Компания Intel объявила о предполагаемых путях борьбы с перегревом микросхем.
В качестве первого пути предлагается использовать слой изолятора, на котором будут размещаться транзисторы (тут надо отметить, что AMD уже давно действует в этом направлении, так что новинкой это назвать трудно).
Второй способ подразумевает создание транзисторов, способных переключаться миллиарды раз в секунду, не выделяя при этом сколько-нибудь заметного количества тепла.
Производственные линии, которые будут изготовлять чипы нового поколения, планируется запустить к 2005 году. Время у Intel есть.