Ярмарка анонсов. Репортаж с Intel Developer Forum 2003

Ярмарка анонсов. Репортаж с Intel Developer Forum 2003

Теория — Ярмарка анонсов. Репортаж с Intel Developer Forum 2003
"...Год назад корпорация Intel включила нашу страну в сферу своих стратегических интересов и впервые провела форум IDF 2002 в Москве. Для тех, кто, быть может, еще не в курсе, напомним, что Intel Developer Forum — это элитарная выставка современных технол
Игроманияhttps://www.igromania.ru/
Теория
Ярмарка анонсов. Репортаж с Intel Developer Forum 2003
    C точки зрения искушенного аналитика рынок компьютерных технологий представляет собой бурлящий котел, в котором неустанно варится приворотное зелье для пользователей. За толстыми стенами лабораторий, в засекреченных НИИ готовятся очередные партии шокирующих разум супертехнологий. Когда варево доходит до кондиции, кто-то тихий и большой решает, что труппа готова к представлению, и жмет на секретную красную кнопку "Анонс". И ночное небо вспыхивает фейерверком анонсов и пресс-релизов. Увы, одиночные вспышки и разрывы не в силах сразить холодные пользовательские сердца и вскрыть накрепко зашитые кошельки. И тогда наступает время Настоящего Шоу — или, как его еще называют, "Выставки современных технологий".
    После скончавшегося, не приходя в сознание, "Комтека" рынок российских выставок, форумов и конференций остался без папаши. И если бы не команда разноцветных человечков в скафандрах со странными надписями "Intel Inside", то нашу с вами отчизну вскоре можно было бы с полным правом назвать "круглой сиротой" в плане "шоу-айти-хай-тек-презентаций". Год назад корпорация Intel включила нашу страну в сферу своих стратегических интересов и впервые провела форум IDF 2002 в Москве. Для тех, кто, быть может, еще не в курсе, напомним, что Intel Developer Forum —это элитарная выставка современных технологий, ориентированная прежде всего на разработчиков. Основная цель форума — познакомить IT-специалистов с наработками самой корпорации, а также продемонстрировать достижения партнеров Intel в сфере программного и аппаратного обеспечения ПК.

    С "Лейкой" и блокнотом...
122 Kb
Кремниевая пластина с
процессорами Dothan.
Совсем ручная.

   
Intel Developer Forum, как событие знаковое и высокотехнологичное, в этом году получил прописку в здании Российской академии наук. У входа в серьезнейшее из строений города Москвы посетителей встречала веселая и жизнерадостная вывеска "IDF". Сиротливо замершие на главной башне часы с единственной стрелкой наводили на мысли о фильме "Назад в будущее". А будущее тем временем ждало в вестибюле, вооружившись беспроводной сетью и ноутбуком.
    Форум проходил под лозунгом "Ускорение конвергенции технологий: инновации в вычислениях и коммуникациях". В качестве наглядного пособия на выставке действовал открытый зал беспроводного доступа к интернету. Там стояли двадцать
ноутбуков, выполненных по технологии Intel Centrino. Доступность новинки, а также природное любопытство подвигли журналистов "Железного цеха" на первый в рамках IDF исследовательский эксперимент.
    Прежде всего мы попытались выяснить, какова вероятность возникновения помех при совместной работе такого большого количества ПК в таком небольшом пространстве (всего около 40 квадратных метров). Как показала практика, 20 одновременно работающих компьютеров друг другу ни в коей мере не мешают и связь с вебом держат стабильно. Вопрос о максимальном количестве одновременно работающих устройств отпал сам собой. Тестирование сетевого соединения на "излом" показало, что все параметры сети соответствуют высоким геймерским требованиям. Задержки при соединении с сайтом www.ru составили от 5 до 10 миллисекунд, что есть очень хорошо. В локальной сети задержки составляли 1–2 мс, что также неплохо и вполне достаточно для игры в Counter-Strike и Unreal Tournament 2003.
    Единственной странностью, замеченной в процессе тестирования системы, было периодическое пропадание связи у сотового телефона, положенного близ ноутбука. При удалении мобилы от компьютера связь чудесным образом скакала до полновесных трех полосок. Но, возможно, это было просто совпадение. В целом — твердая пятерка, ибо ощущение абсолютной свободы от проводов дорогого стоит.
    Приобщившись к hi-tech индустрии, наш смелый исследовательский отряд направил свои стопы к стендам участвовавших в форуме компаний.

   
ABIT
131 Kb
Хочешь похудеть? Спроси
меня, как!
    На стенде были представлены материнские платы c интегрированной микросхемой м-Guru, видеокарты на базе графических чипов NVIDIA GeForce FX5900 и barebone-система DigiDice.
   
Как послы любопытной геймерской общественности, мы сочли своим долгом поинтересоваться у представителей ABIT относительно их ближайших планов. В частности, о том, не планируется ли, по примеру ASUS, серийный выпуск видеокарт на базе чипов ATI. В свете постоянных заявок крупнейших игроков рынка о начале поставок карт на чипах обоих крупнейших производителей — ATI и NVIDIA — это выглядело бы естественно. Тем не менее представители компании заверили нас, что в ближайших планах компании сотрудничество с ATI не значится. ABIT останется верной своему крупнейшему партнеру — NVIDIA.
    Не менее интересным был вопрос о технической сущности рекламируемой технологии м-Guru. Как удалось доподлинно выяснить, "ноу-хау" реализовано в виде отдельной микросхемы и специального набора программного обеспечения. То есть, в отличие от многих появившихся в последнее время "фишек" и "наворотов", мы имеем дело с полноценной аппаратно-программной
платформой.
    Основная задача м-Guru — постоянное наблюдение за состоянием системы. При этом ресурсы центрального процессора не используются — все берет на себя установленный на материнской плате чип. Кроме того, при помощи этой же микросхемы, а также программы Flashmenu процесс обновления BIOS превращается из опасного предприятия в простую и понятную пользователю процедуру. Еще один компонент системы — утилита OS Guru, которая позволяет осуществлять разгон системы буквально двумя кликами мыши. Первым продуктом, использующим технологию м-Guru, стала материнская плата Abit AI7-Guru, представленная на стенде компании.
    Также представители ABIT с удовольствием поделились животрепещущими подробностями о текущем положении компании на рынке и о планах на следующий год.
    Несмотря на достаточно широкую известность торговой марки среди отечественных пользователей, доля компании на российском рынке материнских плат оценивается в 7%. Однако в 2004 году ABIT планирует удвоить свое присутствие в России и завоевать до 15% рынка.

 
   ASUS
232 Kb
Жесткие диски от компании
Hitachi. Забавный карапуз-
сумоист очень похож на
китайского божка, по
преданию приносящего удачу.

   
Бренд ASUS был представлен на выставке одним компактным стендом, расположенным буквально "под крылышком" у свежеиспеченного партнера ATI. В первую очередь нас заинтересовал представленный на витрине мегамонстр ASUS Radeon 9800XT.
    При проектировании акселератора ASUS решили несколько отойти от оригинального reference-дизайна ATI. В видеокарте применены все последние наработки ASUS: система аппаратного мониторинга, прогрессивное охлаждение (используется система из двух кулеров) и качественные выходные каскады, обеспечивающие отличное изображение. Многие карты дополнительно содержат разъемы VIVO (ввод-вывод видеосигнала). Общие характеристики моделей линейки видеокарт от ASUS представлены в таблице.
    Помимо новой линейки видеокарт, сотрудничество с ATI обернулось для ASUS выпуском материнской платы на чипсете ATI 9100 IGP. Решение получилось достаточно компактным. Судя по форм-фактору и достаточно консервативному набору возможностей (отсутствие Serial ATA, поддержка только PATA/100), материнская плата явно ориентирована скорее на офисные, чем на домашние компьютеры.


    Линейка видеокарт на чипах ATI от ASUS

Модель R9800XT R9600XT R9600SE R9200SE
Графический процессор Radeon 9800XT Radeon 9600XT Radeon 9600SE Radeon 9200SE
Видеопамять 256 МБ DDR 128 МБ DDR 128 МБ DDR 64 МБ DDR
Частота процессора 412 МГц 450 МГц 325 МГц 200 МГц
Частота памяти 730 МГц (365 МГц DDR) 750 МГц (325 МГц DDR) 400 МГц (200 МГц DDR) 333 МГц (166 МГц DDR)
RAMDAC 400 МГц 400 МГц 400 МГц 400 МГц
Макс. разрешение 2048 X 1536 2048 X 1536 2048 X 1536 2048 X 1536
Стандарт шины AGP 8X/4X/2X AGP 8X/4X/2X AGP 8X/4X/2X AGP 8X/4X/2X
VGA-выход Стандартный 15-контактный D-sub Стандартный 15-контактный D-sub Стандартный 15-контактный D-sub Стандартный 15-контактный D-sub
ТВ-выход S-VHS и Composite S-VHS и Composite S-VHS и Composite S-VHS и Composite
Видеовход S-VHS и Composite S-VHS и Composite НЕТ НЕТ
DVI-I ДА (Двойной DVI) ДА (Двойной DVI) ДА (Двойной DVI) НЕТ
2-й VGA ДА (Двойной VGA) ДА (Двойной VGA) ДА (Двойной VGA) НЕТ
Система охлаждения Два вентилятора и радиатор с медной основой над процессором и памятью Вентилятор и радиатор на процессоре и памяти Вентилятор на процессоре Радиатор на процессоре
Технология охлаждения ASUS SmartDoctor и Smart Cooling SmartDoctor и Smart Cooling НЕТ НЕТ
Другие технологии ASUS VideoSecurity, GameFace VideoSecurity, GameFace GameFace GameFace
Поддержка версии DirectX 9.0 9.0 9.0 8.1

    GIGABYTE

   
Выставочный стенд GIGABYTE порадовал разнообразием представленных устройств. Как выяснилось, в новом году компания решила серьезно расширить ассортимент своей продукции. К уже выпускаемым под брендом GIGABYTE материнским платам и видеокартам добавятся ноутбуки, жидкокристаллические мониторы, комбо-приводы, mini-barebone и беспроводные устройства для связи по
118 Kb
Планы Intel по внедрению
нанотехнологий в массы
стандарту Wi-Fi. На стенде был представлен хаб беспроводного доступа, по размерам чуть превосходящий пачку сигарет.
    Увеличение ассортимента явно расширит присутствие фирмы на рынке, ибо достаточно либеральные цены на продукцию вкупе с хорошим качеством способны соблазнить не одного потенциального клиента. На данный момент доля GIGABYTE на российском рынке составляет порядка 25%.
    С недавних пор компания начала сотрудничество с фирмой NVIDIA. Среди прочих новинок стенда была представлена видеокарта на базе свежего чипа GeForce FX 5950 Ultra. К сожалению, представитель компании затруднился дать точный ответ на вопрос об уникальных технологиях, примененных в устройстве. Видимо, первоначально компания будет строго следовать референсному дизайну.
    Интересным был и вопрос о переходе компании GIGABYTE из разряда middle-end в сектор брендовых hi-end систем. Здесь для пользователей важен прежде всего гарантийный срок продукта. Нареканий по качеству к GIGABYTE нет уже достаточно давно, однако пока у компании нет собственных сервисных центров в России. Обслуживанием оборудования и, соответственно, определением срока гарантии занимаются дистрибьюторы. Но уже в начале следующего года в России откроется официальный сервисный центр GIGABYTE, который кардинальным образом упростит процесс гарантийного ремонта. Возможно, тогда же компания задумается и об увеличении гарантийного срока.

   
Hitachi
   
Производители винчестеров, к сожалению, практически проигнорировали Intel Developer Forum. Была представлена только компания Hitachi, не так давно прикупившая по случаю производственные мощности винчестерного подразделения IBM. Общение с ее представителем принесло нам много интересных и неожиданных открытий.
219 Kb
Выставка не обошла вниманием
и "тяжелую" — серверную —
промышленность. Как видно
на фото, многопроцессорные
новинки вызвали живой
интерес корпоративной публики.
    Насчет перспектив стандарта Serial ATA представитель компании высказался достаточно сухо. Полный потенциал последовательного стандарта, по его мнению, еще только начинает раскрываться. Всем существующим на сегодняшний день винчестерам хватает пока ширины шины ATA 133. Единственное преимущество Serial ATA на данный момент заключается в более эффективном охлаждении системы. Гораздо большие перспективы несет с собой новый стандарт Serial ATA II. Он обеспечивает большую скорость передачи и позволяет создавать дисковые массивы более высокого уровня.
    Также мы узнали, что пока никаких технических препятствий к увеличению плотности записи данных на пластину не предвидится. Соответственно, о переходе на новые технологии записи и хранения информации говорить рано. Существующая технология позволяет достигнуть плотности записи до 130 гигабит на квадратный дюйм. В дополнение к этому в исследовательских лабораториях уже достигнута плотность в 170 гигабит — и это, как утверждают специалисты, не предел.
    Откровением прозвучали слова представителя Hitachi о том, что в ближайшее время грядет миниатюризация жестких дисков. В настольных системах будут использоваться винчестеры по 2,5 дюйма, сегодня применяемые только в ноутбуках. На территорию мобильных систем, в свою очередь, придет стандарт 1,8 дюйма. На стенде фирмы демонстрировалась модель винчестера размером всего в 1 дюйм (чуть меньше коробка спичек) и емкостью 4 Гб. С уменьшением винчестеров праздник придет и на улицу Hitachi. Приоритетное направление на данный момент — выпуск именно миниатюрных накопителей. Для них была разработана технология Hitachi Global Storage Technology. По нашим данным, фирма занимает 70% мирового рынка мобильных накопителей, а с миниатюризацией стандартов может занять также солидную нишу на рынке настольных ПК.

   
ATI
   
Основным лейтмотивом презентации стал грядущий выпуск линейки графических чипов, работающих на шине PCI Express. Одновременно с переходом на эту технологию ATI перестанет вести разработку решений для шины AGP. Последним продуктом с поддержкой AGP 3.0 станет грядущий чип R420 и его "урезанные" товарищи для рынков middle-end и low-end.
    Основной особенностью новых чипов является встроенная в чип поддержка стандарта PCI Express. ATI решила сознательно отказаться от использования в графических акселераторах отдельного чипа-моста, отвечающего за совместимость AGP/PCI Express. Это снизило стоимость графической подсистемы и улучшило ее производительность (исчезли дополнительные задержки при передаче информации). За счет перехода на последовательный интерфейс также уменьшится количество контактных групп. В новом стандарте всего 16 контактных пар. Общая площадь, занимаемая контактами, станет меньше на 53 процента. Это позволит уменьшить количество слоев на плате, что, в свою очередь, положительно отразится на цене готового продукта, а также снизит тепловыделение чипа. ATI выпустит чипы на новом интерфейсе уже в начале следующего года. Это будут акселераторы секторов mainstream и hi-end, основанные предположительно на чипах Radeon 9600 Pro и Radeon 9800 Pro. К середине года ожидаются акселераторы на базе ядра R420.
    Одной из самых интересных перспектив является возможность выноса видеокарты за пределы системного блока. Последовательный интерфейс позволяет сделать это без особых проблем. Для связи между системным блоком и видеоакселератором, как вариант, может применяться даже оптоволокно. Создание внешней видеокарты — решение скорее вынужденное, чем теоретически
225 Kb
Стенд компании GIGABYTE.
Привлекал обилием девушек -
как нарисованных, так и
не очень…
обоснованное. Ведь энергопотребление видеоподсистемы, по словам представителей компании, может достигнуть 150 ватт уже к середине 2004 года! Тепловыделение будет соответствующим, а таких температур не выдержит даже грядущий форм-фактор BTX (читайте в этом номере статью "Красота по-американски"). Если в этой порочной практике ничего не изменится, то вскоре мы будем созерцать не один системный блок, а несколько одинаковых ящичков — видеоблок, аудиоблок, процессорный блок... Потом мы начнем устанавливать все это безобразие в шкафы... И в итоге вернемся к временам, когда компьютер занимал по 40–50 квадратных метров.
    Как бы то ни было, но полку мобильной графики тоже прибудет. В следующем году в ноутбуки начнут встраивать всю линейку графических решений ATI: Radeon 9600 Pro и даже hi-end Radeon 9800 Pro. К середине следующего года на рынок мобильной графики также придет видеошина mini PCI-Express, которая принесет с собой целый спектр готовых решений для мобильных систем. За счет этих нововведений ATI планирует довести свою долю на мировом рынке мобильных графических решений до 90%.
    На рынке чипсетов ATI своих позиций также сдавать не собирается. Аналитики отмечают наметившуюся тенденцию к переходу компании от выпуска наборов системной логики для Athlon к производству чипов для Intel. Видимо, прямая конкуренция с NVIDIA на рынке логики для AMD ничего не принесла, и канадский гигант решил опробовать другой рынок. В то же время вполне возможно появление системных чипов для платформы Athlon64. Вышеупомянутый чипсет 9100 IGP в ближайшем будущем обещал избавиться от всех своих недостатков и обзавестись нормальной микросхемой северного моста (то есть с поддержкой Serial ATA и прочих вкусностей). Это позволит ATI выйти на рынок чипсетов для домашних систем с гордо поднятой головой.

   
NVIDIA
240 Kb
Стенд компании GIGABYTE.
День второй. Девчонки
никуда не делись.
    Компания NVIDIA знакомила публику исключительно с профессиональными и узкоспециализированными решениями. На вопрос о перспективах разработки чипа для шины PCI Express представители компании отвечали уклончиво. В ближайшие месяцы решения от NVIDIA под новую шину вряд ли появятся. Конкуренты из ATI по этому поводу язвительно отметили, что на данный момент NVIDIA разрабатывает решения только на основе моста AGP-PCI-X. От себя добавим, что все в этом мире меняется. На данный момент NVIDIA и без нововведений удерживает 85% российского рынка настольных систем. Причем за NVIDIA — 66% рынка DirectX9-совместимых решений.
    Представленная рабочая станция на базе чипа GeForce Quadro NVS 280 для мультимониторных систем радовала глаз отличной картинкой сразу на четырех мониторах. Причем мониторы эти можно
располагать в любом порядке — хоть в линейку, хоть квадратом: при помощи драйверов рабочий стол равномерно распределяется по экранам. Достаточно просто перетащить изображение с номером монитора в нужное место. Суть технологии GeForce-NVS заключается в параллельной работе нескольких видеокарт, расположенных в различных слотах. "Главная" видеокарта устанавливается в слот AGP, а в PCI-слоты системы можно установить карты на чипах GeForce Quadro NVS-200. К каждой подключается максимум два монитора, то есть имеется возможность установки до четырнадцати мониторов в одной системе. На данный момент решение планируется применять на рынке бизнес-приложений — например, для слежения за меняющимися котировками акций. Также возможно применение в охранных системах и в играх. Цены на данный продукт вполне соответствуют области его применения — счет идет на тысячи долларов.

   
Intel
   
Корпорация Intel воспользовалась полномочиями организатора на все сто. Несколько пленарных докладов, десятки теоретических и практических занятий были буквально пропитаны информацией о грядущих новинках.
   
107 Kb
Несомненно, одной из самых интересных новостей форума было известие о переходе корпорации на 90-нанометровый технологический процесс. Уже с середины следующего года все чипы, выпускаемые гигантом, будут производиться по новой технологии с подложкой 300 мкм. Переход на более толстую подложку (ранее чипы выпускались с 200-мкм подложкой) позволит значительно снизить себестоимость производства как микропроцессоров, так и флэш-памяти и микросхем системной логики.
   
Сунлинь Чжоу, старший вице-президент корпорации Intel по технологиям, провел очень интересную аналогию. Если раньше размер транзисторов сравнивали с толщиной человеческого волоса, то с переходом к нанотехнологиям размер транзистора можно сравнить с размером вируса гриппа (100 нм) — самого маленького белкового существа на Земле.
    Первым решением для настольных ПК, изготовленным по 90-нм технологии, станет процессор Prescott. Ядро чипа содержит 125 миллионов транзисторов и 1 мегабайт кэш-памяти, работающей на частоте ядра. Для мобильных систем предназначено ядро Dothan. Прогрессивный технологический процесс позволит снизить энергопотребление и тепловыделение процессора.
    Кроме того, планируется, что уже к 2005 году компания начнет выпуск процессоров по 65-нм технологии, перешагнув очередной технологический барьер. С уменьшением размера отдельного транзистора снизится и себестоимость выпускаемых микросхем. Это связано с уменьшением расхода кремния на элементы схемы. В 2007
году мы станем свидетелями прихода 45-нм систем, а в 2009 году — 32-нм. Таким образом, закон Мура, обросший легендами и эпосами, все еще живет и действует.
   
86 Kb
Миниатюризация пришла и в сектор корпусов микросхем. Сейчас Intel переходит на ультратонкие корпуса чипов. Малая толщина "оболочки" достигается за счет использования технологии "бутерброда". В одном корпусе содержится от четырех до шести отдельных кристаллов толщиной 75 мкм. Общая толщина "гамбургера" составляет всего один миллиметр. Первым практическим применением техники "пионерская кладка" стал сотовый процессор PXA800F, содержащий в одном корпусе флэш-память и логические элементы.
    Еще одним путем к удешевлению технологического процесса Intel считает переход к выпуску всех микросхем на одной технологической линии с использованием единого технологического процесса. Это позволит значительно упростить производство микропроцессоров и объединить выпуск процессоров, памяти, сотовых и сетевых чипов воедино.
   
В сфере коммуникаций тоже грядут перемены — уже разработан прототип сетевого контроллера SONET, работающего на скорости 10 Гбит/с. В едином ядре этого микропроцессора интегрированы как передающие, так и принимающие каскады вкупе с аналоговыми элементами.
   
В январе 2003 года был принят стандарт Wi-Max, который является логическим продолжением уже обосновавшегося на рынке Wi-Fi. Сертифицированные решения на базе нового стандарта ожидаются в 2005 году.
    Основные характеристики стандарта таковы:
    * рабочая частота — от 2 до 11 ГГц;
    * скорость передачи — до 75 Мбит/с;
    * дальность передатчика — до 30 миль.
    Помимо технических нововведений, новый стандарт несет с собой принципиально иные алгоритмы защиты передаваемых данных от перехвата.

224 Kb
Старший вице-президент Intel
Майкл Фистер демонстрирует
новейшие беспроводные
технологии компании, уютно
устроившись в "беспроводном
кресле" эпохи Wi-Fi.
    Историческая справка
   
Форум Intel проводится два раза в год в Северой Америке, Европе и Азии. В 2003 году форумы состоялись в США, России, Германии, на Тайване, в Японии, Индии и Китае.
    Intel Developer Forum 2003 в Москве собрал рекордное количество высокопоставленных сотрудников корпорации: в Россию приехали два старших вице-президента корпорации Intel — Майкл Фистер (Michael J. Fister) и Сунлинь Чжоу (Sunlin Chou), три вице-президента — Клод Леглиз (Claude Leglise), Джон Дэвис (John E. Davies) и Эрик Ментцер (W. Eric Mentzer). Такое количество чиновников высшего ранга поднимает ранг российского форума до невиданных высот — столько
высших руководителей компании привлекал лишь форум в Калифорнии.
    В России форум проводится во второй раз. IDF-2003 в России собрал 1175 посетителей, что на 30% превосходит прошлогодние результаты московского форума. В этом году IDF посетило 285 представителей прессы из городов России, Украины, Белоруссии, Казахстана и Азербайджана.
Комментарии
Загрузка комментариев