TSMC начнет производство на 450-мм пластинах в 2015 году

Представитель тайваньского контрактного производителя микроэлектроники TSMC сообщил, что переход на 450-миллиметровые кремниевые пластины откладывается до 2015 года в связи с кризисом. Для тех, кто не знает, сейчас все современные заводы TSMC, Globalfoundries и других компаний производят микрочипы на кремниевых пластинах диаметром 300 мм – технологию постепенно отлаживают и доводят до идеала. Следующий шаг для индустрии - переход на 450-миллиметровые пластины, которые позволят существенно повысить эффективность заводов (они будут выпускать больше чипов за раз). К сожалению, подобный переход обойдется производителям в копеечку – им придется разработать и установить полностью новое оборудование. Постройка существующих заводов с 300-миллиметровым производством стоит порядка $4,3 миллиарда, 450-миллиметровые линии поднимут стоимость еще выше. В период кризиса денег на такие преобразования попросту нет, так что существующие планы пришлось пересмотреть. Ранее считалось, что переход произойдет в конце 2012 года.