09 июня 2010
Обновлено 17.05.2023

Kingmax показала скоростные модули памяти с нанорадиаторами


Поднимите руки выше те, кто носит Prada кому надоело, что производители оверклокерских модулей оперативной памяти придумывают все более изощренные системы охлаждения. Компания Kingmax решила выделиться из общей стаи — новый комплект памяти с так называемыми невидимыми радиаторами на основе технологии Nano Thermal Dissipation Technology. Для охлаждения горячих чипов DDR3 на частоте 2,4 ГГц используется некая смесь из наночастиц силикона — состав нанесен прямо на плоскую поверхность кремниевой упаковки.

Разработчик сравнивает смесь с губкой, которая собирает тепло с чипов памяти и быстро рассеивает в окружающем воздухе. Вполне возможно, в будущем подобные наноструктуры будут использоваться в упаковке чипов для лучшего отвода тепла. Делать какие-либо выводы по поводу Nano Thermal Dissipation Technology пока рано — хотелось бы увидеть модули с невидимыми радиаторами в действии. Дата релиза не уточняется.

Комментарии
Чтобы оставить комментарий,Войдите или Зарегистрируйтесь