In Win анонсировала корпус H-Frame

В начале октября In Win начнет продажи корпуса H-Frame на японском рынке. Устройство внешне напоминает большой радиатор и представляет собой 9 скрепленных между собой алюминиевых ребер. H-Frame вполне можно отнести к корпусам открытого типа, однако производитель все же предусмотрел возможность установки боковых стенок.

Поскольку толщина внутренних ребер составляет 2 мм, а внешних аж 4 мм, можно предположить высокую прочность корпуса (правда, непонятно, зачем это надо). Габариты составляют 524х220х545 мм, вес — 7,3 кг. Внутри корпуса поместится три 3,5-дюймовых накопителя, повернутых под углом 90 градусов, плюс еще один 2,5-дюймовый — рядом с блоком питания. Это, разумеется, кроме платы формата ATX или micro-ATX.

Места для установки оптического привода нет, но производитель предусмотрел и это: привод можно закрепить снаружи на передней панели. Правда, выглядеть все будет уже не столь эстетично. Также на передней панели расположились два порта USB 3.0 и разъемы для подключения наушников и микрофона.

Пожалуй, главным недостатком In Win H-Frame станет высокая цена: за необычный девайс производитель назначил круглую цену — $512.