Март 2017
12345678910111213141516171819202122232425262728293031

Новая упаковка от Samsung

Компания Samsung разработала новый способ упаковки чипов памяти. На данный момент чипы по отдельности устанавливаются на текстолит и соединяются при помощи дорожек. Между этими дорожками должно быть некоторое расстояние, чтобы не появлялись помехи. Метод
14.04.2006 08:39  | 
Новая упаковка от Samsung
Новая упаковка от Samsung

Компания Samsung разработала новый способ упаковки чипов памяти. На данный момент чипы по отдельности устанавливаются на текстолит и соединяются при помощи дорожек. Между этими дорожками должно быть некоторое расстояние, чтобы не появлялись помехи. Метод мешает созданию памяти высокой плотности и не экономит место на текстолите.

В основе нового метода, названного WSP (wafer-level stack process), лежит достаточно банальная идея, но, как известно, все гениальное - просто. На уровне производства в каждый чип интегрируются соединительные элементы, а, затем, несколько чипов упаковываются, как слои торта - друг над другом. Соединительные элементы контачат друг с другом, создавая цепь. Новы метод позволил упаковать 8 чипов NAND-памяти по 2 Гбайт каждый. Таким образом, 16 Гбайт носитель получился всего 0,5 см в высоту! Но "холодная" NAND-память - это одно, а DRAM - совсем другое. Для того, чтобы упаковать DRAM подобным образом нужно решить вопрос с охлаждением.

Новый метод упаковки будет использоваться в сотовых телефонах, КПК, серверах.

Железные новости
Комментарии
Загрузка комментариев