Чипсет для UMPC

VIA представила общественности VX700 — новый чипсет для ультрамобильных компьютеров. Системный чип размером 35x35 объединяет в себе функциональность северного и южного мостов и поддерживает процессоры VIA C7-M, оперативную память типов DDR и DDR2, интерфейс USB 2.0, а также SATA II и PATA. Интегрированное графическое ядро UniChrome Pro II обеспечивает возможность аппаратного декодирования MPEG-2, MPEG-4 и WMV9; для подключения монитора предусмотрен LVDS/DVI-трансмиттер. Первые продукты на базе нового чипсета увидят свет уже в третьем квартале нынешнего года.