Будущее систем охлаждения

Компания IBM осознала важность развития систем охлаждения и представила на эту тему два интригующих концепта. Современные процессоры оснащены металлической крышкой для защиты хрупкого чипа, разумеется, между крышкой и самим чипом есть термоинтерфейс (или, попросту, термопаста). IBM предлагает сделать на внутренней стороне крышки микроскопические канальцы, которые позволят термопасте распределяться более равномерно. Второй концепт – еще более итересный. IBM разработала систему каналов через поверхность крышки, через которую будущие системы водяного охлаждения смогут прогонять воду. Конструкция такова, что вода будет соприкасаться с поверхностью чипа и тут же высасываться обратно.