Lepa представила процессорную СВО EXllusion 240

Компания Lepa выпустила систему жидкостного охлаждения EXllusion 240 , совместимую с процессорами Intel (LGA775, 115x, 1366, 2011(-3)) и AMD (AM/FM, за исключением AM1). Устройство со светодиодной подсветкой способно рассеивать до 400 Вт тепла.

Конструкция Lepa EXllusion 240 предусматривает медную контактную пластину, помпу на керамическом подшипнике, производительностью 3000 об/мин, резервуар с акриловыми стенками, два шланга длиной 350 мм и алюминиевый радиатор с двумя 120-миллиметровыми вентиляторами. Скорость вращения вентиляторов 500—1800 об/мин, максимальный воздушный поток — 38,2—137,8 м3/ч, уровень шума 14—30 дБА. Габариты процессорного блока равны 77,8х77,8х65,4 мм, габариты радиатора — 274х120х32 мм, масса всей системы без учета «пропеллеров» — 1,12 кг.