Производители переходят на новые 450-мм пластины

Крупные игроки рынка микроэлектроники начали задумываться о переходе на кремниевые пластины большего диаметра. В данный момент стандартом для индустрии являются 300-миллиметровые пластины, но уже в 2012 году производители собираются перейти на 450 мм. Продумывать и рассчитывать столь сложный переход в одиночку очень тяжело, куда проще объединиться с другими желающими и работать совместно. Именно так решили поступить TSMC , Samsung и Intel. Подобные изменения происходят каждые 10 лет, в прошлый раз индустрия переходила с 200 мм на 300 мм в 2001 году. Кремниевые пластины большего диаметра позволят производить в два раза больше чипов по сравнению с существующей 300-миллиметровой технологией, первые работы уже начались.