Intel рассказала о процессорах Core H с графическим чипом AMD и памятью HBM2

Intelанонсировала линейку мобильных процессоров Core H , которые получат встроенную графическую подсистему AMD Radeon. Чипы, созданные на базе восьмого поколения CPU Core, найдут применение в первую очередь в ультрабуках и компактных компьютерах.

Intel называет новые процессоры многочиповыми модулями (multi-chip module, MCM). CPU и GPU (скорее всего, речь идёт о Vega ) в них будут выполнены в виде отдельных чипов, расположенных на одной подложке. Конфигурация MCM также будет включать в себя память HBM2 и новую шину Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB), которая обеспечит высокую скорость передачи данных между модулями.

Первые устройства на базе MCM должны появиться в первом квартале 2018 года.