TSMC готовит 28 и 32 нм

Тайваньский контрактный производитель микрочипов TSMC раскрыл некоторые подробности о своих будущих производственных процессах. Как оказалось, видение компании отличается от направления, в котором движется индустрия. Так, 32-нанометровый техпроцесс обойдется без металлических затворов high-k диэлектриков. Эти технологии будут внедрены лишь в 28-нанометровом производстве. По этому параметру компания существенно отстает от конкурентов (Chartered, IBM, Samsung). К слову, TSMC считает 32 нм переходным звеном, тогда как полностью новым техпроцессом станет как раз 28 нм.