Март 2019
12345678910111213141516171819202122232425262728293031

Обновлённый стандарт JEDEC предусматривает создание чипов памяти HMD до 24 ГБ

О сроках выхода таких чипов не сообщается.
0
1907
18.12.2018 15:16  | 
Обновлённый стандарт JEDEC предусматривает создание чипов памяти HMD до 24 ГБ
Обновлённый стандарт JEDEC предусматривает создание чипов памяти HMD до 24 ГБ
Ассоциация JEDEC опубликовала обновлённые спецификации стандарта памяти типа High Bandwidth Memory (HBM). В новой версии спецификаций предполагается более высокая пропускная способность и увеличенный объём памяти.
Новый стандарт подразумевает, что стеки памяти типа HBM теперь могут быть сформированы в том числе из двенадцати чипов. Ранее допускались только два, четыре или восемь. Это позволило увеличить ёмкость стека с 16 до 24 ГБ, поскольку ёмкость одного кристалла составляет максимум 16 Гбит или 2 ГБ. Минимум стека не изменился и по-прежнему равен 1 ГБ.
Также повысилась пропускная способность на контакт — с 2 до 2,4 Гбит/сек. Это обеспечивает рост скорости стека до 307 Гбайт/с при ширине шины в 1024 бита. Ранее этот показатель составлял 256 Гбайт/с.
Отметим, что памяти HBM и HBM2 используются в мощных видеокартах, где важна скорость обмена данными. При этом система обеспечивает более высокую скорость при меньшем энергопотреблении, чем в случае DDR4 и GDDR5.
Железные новости
Комментарии
Загрузка комментариев