Март 2019
12345678910111213141516171819202122232425262728293031

Intel показала внутреннюю компоновку гибридного процессора Lakefield

Он построен с помощью технологии Foveros 3D.
0
8606
01.03.2019 13:00  | 
Intel показала внутреннюю компоновку гибридного процессора Lakefield
Intel показала внутреннюю компоновку гибридного процессора Lakefield
Компания Intel опубликовала свежее видео, демонстрирующее новую процессорную архитектуру Lakefield на примере гибридного процессора. В нём применяется трёхмерная упаковка компонентов Foveros — так называемый чиплет. Отмечается, что с помощью такой технологии Intel сможет создавать небольшие вычислительные устройства с меньшим размером системной платы.
Lakefield включает в себя одиночное процессорное ядро Sunny Cove, четыре маломощных ядра, 1,5 МБ кэш-памяти второго уровня, 4 МБ кэш-памяти последнего уровня, графику Intel Graphics Gen 11 Low Power с 64 блоками, память LP-DDR4 и некоторые другие компоненты. При этом всё упаковано в единый модуль с размерами 12 x 12 мм. Выход ожидается к концу года.
Таким образом, в компании планируют серьёзно пересмотреть архитектуру современных PC и ноутбуков, что позволит создавать решения под конкретную задачу и тем самым минимизировать затраты на разработку.
Железные новости
Комментарии
Загрузка комментариев