TSMC: дефицита процессоров Zen 3 не будет

Похоже, что опасность миновала. Компания TSMC сообщила, что начала массовое производство микросхем на основе технологии 7+ нм экстремальной ультрафиолетовой (EUV) литографии. Партнёры об этом уже знают, так что выход новых процессоров AMD не затянется.

Со своей стороны, «красная» команда ранее сообщила, что её процессоры Zen 3 будут производиться на узле 7+ нм. Фаза проектирования завершилась ещё в августе, так что выход процессоров ожидается в будущем году, как и было запланировано.

Отметим, что новая литография позволяет увеличить плотность размещения транзисторов на 15–20% по сравнению с узлом 7 нм. Также это позволит улучшить энергоэффективность чипов. В случае Zen 3 в основу положено именно повышение производительности на ватт.

Таким образом, процессоры на архитектуре Zen 3 будут выступать эволюционным развитием актуальной линейки на базе Zen 2. Более крупные изменения запланированы на будущие чипы Zen 4 , которые появятся не ранее 2021 года. Им приписывают поддержку памяти DDR5, новый сокет и интерфейс PCIe 5.0. Причём как серверным, так и десктопным.