Что показала Intel на CES 2020: видеокарты DG1, игровые NUC Ghost Canyon и не только

Компания Intel представила на выставке CES 2020 несколько новинок игрового направления, которые в будущем могут оказаться серьёзной заявкой на место на рынке. Их показали в рамках мероприятия Performance Workshop.

Видеокарта DG1

Корпорация привезла свой первый дискретный графический ускоритель под кодовым названием DG1. И, хотя подробностей о нём нет, сам факт анонса примечателен. Тем более что «синие» показали некоторые возможности новинки.

Intel продемонстрировала запуск и полноценную работу Destiny 2 на видеокарте с чипом DG1, хотя разрешение, фреймрейт и другие данные пока не приводятся. Отметим, что новинка основана на архитектуре Xe , которая также будет использоваться в интегрированной графике процессоров Tiger Lake.

Компания обещает, что эта графика будет вдвое мощнее по сравнению с чипами предыдущего поколения. А отдельное решение DG1 наверняка превзойдёт их ещё больше. По слухам, новый GPU получит 96 исполнительных блоков и 768 потоковых процессоров, а также собственный пул видеопамяти. Первые решения с такими видеокартами ожидаются летом.

Процессоры Tiger Lake и Comet Lake-H

Помимо этого, корпорация представила 10-нанометровые мобильные CPU Tiger Lake и 14-нанометровые Comet Lake-H. Первым предстоит заменить нынешние модели.

«Тигровым» процессорам приписывают повышение скорости в ИИ-задачах, теплопакет до 25 Вт, на 50% больше кэша L3 — до 3 МБ на ядро, а также поддержку инструкций AVX-512 и ядра Willow Cove. А ещё там есть встроенная поддержка интерфейса Thunderbolt 4 со скоростью 40 Гбит/с и контроллер Wi-Fi 6.

Вторая группа чипов хоть и производится по устаревшей технологии 14-нм++, но может похвастаться восемью ядрами с многопоточностью в максимальной конфигурации. Также обещаны частоты 5 ГГц и выше, и всё это при теплопакете в 45 Вт. Очевидно, такие чипы лягут в основу производительных ноутбуков. Правда, сроки выхода не уточняются.

Модульные игровые NUC Ghost Canyon

Фирменная линейка компьютеров получила более массивный корпус и модульную структуру. В ней используется объединительная плата с двумя слотами PCIe, которая становится «фундаментом» для установки процессора, ОЗУ, видеокарт и прочего. Нынешняя итерация базируется на мобильных CPU девятого поколения, но будут и более новые решения.

Кроме того, туда можно установить полноценные игровые видеокарты длиной до 200 мм. Цены и дата выхода пока не сообщаются.