Графика Intel Xe может получить теплопакет до 500 Вт и до четырёх GPU
Долгое время Intel интриговала пользователей своими видеокартами Xe. При этом чипмейкер старательно обходил конкретику и не рассказывал больше, чем необходимо. Но теперь ресурс Digital Trends опубликовал слайд, который даёт чуть больше информации о будущих картах.
Судя по этим данным, компания планирует использовать многочиповую конструкцию для своих игровых ускорителей. В частности, говорится о версиях с двумя и четырьмя GPU на одной подложке. В последнем случае это явно серверные решения.
Каждый GPU оснастят 128 исполнительными устройствами (EU), что даёт в общей сложности 1024 ядра. Для сравнения, у DG1 есть всего 96 EU (768 ядер). Что касается теплопакета, то двухчиповые карты предположительно будут иметь TDP на уровне 300 Вт, а четырёхчиповые — до 500 Вт.
Упомянутые выше DG1 имеют всего 25 Вт, так что они явно предназначены только для обработки простой графики и несложных игр. О сроках выхода многочиповых версий на рынок пока не сообщается.