Intel будет работать с TSMC

Несмотря на грандиозные производственные мощности во владении, компании Intel все же приходится обращаться к сторонним контрактным заводам. Если верить данным тайваньского экономического ресурса, микропроцессорный гигант связался с TSMC и заказал производство чипов под кодовым именем Langwell. Под абстрактным названием скрывается обычный хаб ввода/вывода для соединения с различными компонентами (носители, беспроводные интерфейсы, дисплеи и так далее). Чипы Langwell будут использоваться в платформе Intel Moorestown для мобильных устройств следующего поколения. По данным источника, TSMC начнет выпуск хабов по 65-нанометровому техпроцессу.