07 октября 2009
Обновлено 17.05.2023

TSMC начнет производство 450-миллиметровых пластин?


В данный момент ведущие производители микроэлектроники выпускают продукцию на 300-миллиметровых кремниевых пластинах (из которых затем вырезаются рабочие чипы). Чтобы увеличить производство, диаметр пластин рано или поздно придется увеличить – по слухам, тайваньский завод TSMC планирует начать тесты 450-миллиметрового производственного оборудования в 2010-м. Слухи соотносятся с официальными планами компании запустить пилотное производство на 450-миллиметровых пластинах в 2012 году. При работе над новым оборудованием TSMC будет сотрудничать с Intel и Samsung – гиганты позволят получить все необходимое для плавного перехода на новый производственный процесс.

Комментарии
Чтобы оставить комментарий,Войдите или Зарегистрируйтесь