Core i9-9900K «подружат» с чипсетом H310

Похоже, что компания Intel , в свете задержки выхода 10-нанометровых чипов, решила бить по другим фронтам. Речь идёт о грядущих процессорах Core i9-9900K (8 ядер, 16 потоков) и Core i7-9700K (8 ядер, 8 потоков). Сообщается, что новинки получат многочисленные улучшения и совместимость с бюджетным набором системной логики H310. Проще говоря, для топовых CPU теперь не нужна именно флагманская материнка.

По сути, первые «синие» массовые восьмиядерные процессоры отлично подружатся с логикой Z370 , Q370 , H370 , B360 и H310. Однако более высокий уровень TDP и вероятная блокировка разгона на уровне системной платы наверняка не позволят использовать процессоры на полную мощь. Есть шансы на перегрев в области транзисторов системы питания сокета LGA1151. Но это ещё не всё.

Как ожидается, именно 9900K и 9700K получат полноценный припой под крышками, а не фирменный термоинтерфейс, который не ругал только ленивый. Также, судя по ранним утечкам, старший процессор обгонит восьмиядерный AMD Ryzen 7 2700X.

Первые результаты из базы данных 3DMark указывают, что Core i9-9900K набрал 10 719 баллов в тесте CPU, а общий балл вместе с видеокартой GeForce GTX 1080 Ti составил 9862 «попугаев». Для сравнения: старший Ryzen 7 второго поколения набрал меньше на 1500 баллов, а Core i7-8700K — почти на 2500.

Наконец, Intel выпустит некоторые процессоры девятого поколения Coffee Lake Refresh в этом квартале: вероятнее всего, в сентябре. То есть в компании решили не ждать начала 2019 года. На это время запланирован выход Core i3 и моделей без индекса K, то есть без возможности разгона.