Габариты процессора Intel Lakefield не превышают размера ногтя

Всё благодаря компоновке Foveros.
2
1311
12.02.2020 16:18  | 
Габариты процессора Intel Lakefield не превышают размера ногтя
Габариты процессора Intel Lakefield не превышают размера ногтя
Intel уже давно представила технологию трёхмерной компоновки Foveros, но лишь теперь продемонстрировала готовый чип на её основе. Речь идёт о пятиядерном чипе Intel Core семейства Lakefield, который ранее уже появился в утечках.
Он построен по схеме big.LITTLE, что обеспечивает оптимальный баланс производительности и эффективности. В составе чипа есть четыре энергоэффективных ядра Tremont и одно мощное Sunny Cove. Такая конфигурация должна продлить работу устройства от аккумулятора.
Готовый чип, как отмечается, по размеру сопоставим с ногтем. О производительности пока сложно говорить, поскольку этих данных инсайдеры и сам чипмейкер не приводят. Однако спецификации выглядят так:
  • 22-нм чипсет;
  • 10-нм кристалл с четырьмя энергоэффективными x86-ядрами и одним мощным;
  • графика Gen11;
  • 8 ГБ ОЗУ LPDDR4X-4266.
Такие чипы лягут в основу планшета Surface Neo, ноутбука Samsung Galaxy Book S и складного устройства Lenovo ThinkPad X1 Fold. Их выход ожидается до конца года.
Железные новости
Комментарии
Загрузка комментариев