Габариты процессора Intel Lakefield не превышают размера ногтя
Intel уже давно представила технологию трёхмерной компоновки Foveros, но лишь теперь продемонстрировала готовый чип на её основе. Речь идёт о пятиядерном чипе Intel Core семейства Lakefield, который ранее уже появился в утечках.
Он построен по схеме big.LITTLE, что обеспечивает оптимальный баланс производительности и эффективности. В составе чипа есть четыре энергоэффективных ядра Tremont и одно мощное Sunny Cove. Такая конфигурация должна продлить работу устройства от аккумулятора.
Готовый чип, как отмечается, по размеру сопоставим с ногтем. О производительности пока сложно говорить, поскольку этих данных инсайдеры и сам чипмейкер не приводят. Однако спецификации выглядят так:
- 22-нм чипсет;
- 10-нм кристалл с четырьмя энергоэффективными x86-ядрами и одним мощным;
- графика Gen11;
- 8 ГБ ОЗУ LPDDR4X-4266.
Такие чипы лягут в основу планшета Surface Neo , ноутбука Samsung Galaxy Book S и складного устройства Lenovo ThinkPad X1 Fold. Их выход ожидается до конца года.
